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    1. 無源器件/分立半導體新聞列表

      碳化硅MOS晶圓6寸主流,多家廠商在進擊8英寸工藝

      碳化硅MOS晶圓6寸主流,多家廠商在進擊8英寸工藝

      6 寸碳化硅 mosfet 晶圓,是一種以碳化硅為材料制成的場效應晶體管。碳化硅MOS晶圓裸die規格簡介。 mosfet 晶圓相比,6 寸碳化硅 mosfet 晶圓具有更高的耐壓、更大的電流密度和更高的工作頻率 ...
      2024年01月03日 14:32   |  
      碳化硅MOS晶圓   SiC MOS晶圓   碳化硅MOS晶粒   碳化硅MOS裸die   wafer  
      適用高功率鋰離子電池的碩特UHP-SMD保險絲

      適用高功率鋰離子電池的碩特UHP-SMD保險絲

      在電子領域,尤其是汽車行業,對高達 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長。為了可靠地保護更高的工作電流,碩特 UHP 保險絲是最佳選擇。 這款卓越的組件經過精心設計,可在兩倍額定電流的情 ...
      2023年12月07日 10:56   |  
      鋰離子電池   碩特   UHP-SMD   保險絲  

      天璣9300全大核實力夠硬,聯發科站穩旗艦

      在科技飛速發展的今天,聯發科天璣9300的發布會標志著手機行業邁出了嶄新的一步。天璣9300以其全大核CPU架構引領潮流,打破固有模式,為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗” ...
      2023年11月08日 10:33

      天璣9300 蘇黎世AI跑分超2000,AI性能第一

      聯發科天璣9300的發布會終于來了!在科技日新月異的今天,天璣9300旗艦芯片以全大核CPU架構引領潮流,打破了固有模式。為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用體驗,輕 ...
      2023年11月07日 17:15   |  
      聯發科   天璣9300  

      天璣9300攜全大核CPU架構直接稱霸,這才是新一代的真旗艦!

      最近,天璣9300旗艦芯片正式發布,直接引爆了年底機圈的熱度,全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構,帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性,輕松拿下綜合 ...
      2023年11月06日 21:55

      倒計時7天!國產光電好儀器等你來報!

      10月19日,國家市場監管總局發布《關于計量促進儀器儀表產業高質量發展的指導意見》,目標到2035年,國產儀器儀表的計量性能和技術指標達到國際先進水平,部分國產儀器儀表的計量性能 ...
      2023年10月26日 18:22

      天璣9300 11月6日晚正式發布,性能被曝頂破旗艦天花板

      近日,諸多網絡大V紛紛揭露了關于天璣9300的各種升級信息,涉及CPU、GPU、APU以及內存等方面。長久以來,眾多機友們都在期待這款旗艦芯片的最終規格。聯發科已在官方微博預告,天璣旗 ...
      2023年10月24日 15:10
      全新MSM II金屬按鈕

      全新MSM II金屬按鈕

      MSM系列按鈕已在市場上成功被使用 30 多年,以其耐用性、精確性和特別高品質的工藝而聞名。這些特性與附加功能相結合,讓新一代 MSM II達到相同程度的差異化。 簡潔的設計、種類繁多 ...
      2023年10月18日 10:10   |  
      MSM   金屬按鈕  
      配備電源線的DG11/DG12型號新產品

      配備電源線的DG11/DG12型號新產品

      防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要,藉由DG11與DG12型號產品以及搭配的V-Lock電源線,碩特推出了也能滿足非常高要求的IP54設備鏈接解決方案。 碩特的DG11 與DG12產品已經升級為兼容IEC ...
      2023年09月26日 10:10   |  
      電源線   DG11   DG12  
      貿澤電子和Bourns聯手推出新電子書  重點介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用

      貿澤電子和Bourns聯手推出新電子書 重點介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用

      貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Bourns, Inc.合作發布了一本新電子書,探討無源元件在可再生能源、混動汽車和電動汽車等新興電子應用中的作用。 在Passives and Their Emerging Applic ...
      2023年09月14日 20:11   |  
      無源元件   Bourns  
      Molex莫仕發布最新連接行業報告,  技術進步和產品創新將成為未來的驅動力

      Molex莫仕發布最新連接行業報告, 技術進步和產品創新將成為未來的驅動力

      • 與物理的金屬對金屬觸點相比,非接觸式連接器具有更高的可靠性、耐用性和設計優勢 • 車聯網(V2X)天線可實現車輛與基礎設施之間的無縫通信 • 隨著 ...
      2023年09月13日 18:44   |  
      Molex   連接系統   連接器  

      聯發科辟謠!官方稱天璣9300性能、能效優異,新品進度順利!

      最近,知名權威媒體新浪數碼報道稱,聯發科官方回應“天璣9300發熱傳聞”內容錯誤毫無根據。此外聯發科的公告還表示,天璣9300性能和功耗表現優異,與終端客戶的合作順利推進中,芯片 ...
      2023年09月13日 14:54

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